现今电子行业, ESD防护设计和ESD生产控制将越来越得到重视。这是因为,一方面由于技术的迅猛发展,集成化提高让电子器件在结构上对静电越来越敏感,而另一方面与其相关ESD防护设计所能做到的开始接近极限,会导致的生产出来的器件会更加敏感。近期一项对集成电路(IC)供应商的有关半导体基准技术的研究表明,在未来的五年ESD将会成为最影响产品可靠性的三个主要因素之一,并且会成为产品制造过程中影响可靠性最主要的因素。
工厂改善措施
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结 果
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更换具有防静电性能的手套
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每年节省3%的成本
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减少不必要的包装或改为防静电包装
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每年节省7%的成本
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确认生产问题(如表面EMI问题,RF屏蔽高充电等)
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提高50%生产效率
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确认电子产品制造供应商的生产问题(工作台而非接地问题)
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改变电子产品供应商,并增加由专业的ESD咨询公司进行周期性的审核
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